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EEPW首页 > EDA/PCB > 编辑观点 > 紧扣市场前沿,K&S引领Mini LED和5G封测市场

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作者:lij时间:2019-04-03来源:电子产品世界

作为全球电子元器件封装测试行业的领导者,Kulicke & Soffa Industries, Inc.(K&S,库利索法)参加了SEMICON China 2019展览会,现场展示其最新的产品和解决方案组合,并为大家介绍公司未来的发展策略。

本文引用地址:http://www.955ms.com/article/201904/399165.htm

作为球式焊接机、铝焊机和晶圆级结合机等产品的全球领导者,Kulicke & Soffa本次展会展出一系列最新封装解决方案,特别是首次展出 ATPremier LITE晶圆级键合机,此系统作为“力”系列产品的一员,旨在为客户带来更高的产能和效率,从而节省使用成本。该设备与自动晶圆传送系统兼容,以支持工厂自动化。K&S 还展出几款近期发布的产品,如 RAPID MEM GEN-S 系列球焊机,Asterion 楔焊机,高性能 PowerFusion TL 楔焊机等。还有一条SiP系统封装展示线,包括一台K&S的iFlex T2 PoP设备,一台印刷机和一台自动光学检验设备,向参观者演示PoP封装的完整解决方案。此外,K&S还将现场演示专为K&S设备和其他符合 SECS-II/GEM协议的设备而设计的KNet PLUS工厂设备互联软件。

拥有68年历史的K&S自2010年总部从美国搬到亚洲之后,收入80%都在亚洲区,K&S集团高级副总裁张赞彬提到,重视研发是K&S保持技术领先的关键,现在公司在R&D方面有500个工程师,占了我们员工的13%,不断进行研发再投入,研发新的设备、新的产品,还有扩大产品的发展。关于技术发展方向,他从最热门的汽车电子、IoT等应用对IC的需求入手,畅谈了公司在未来发展的全面布局,特别提到了K&S在倒装芯片Flip chip和Mini LED两个方面的战略部署。

封装芯片尺寸愈来愈小,对精度的要求也越来越高。倒装Flip chip的设备Katalyst是行业内速度最快精度最高的生产设备,相比于行业平均的五到七微米,Katalyst已经达到三微米了,三微米适应半导体微型化的需求,另一方面,行业平均的产量在七千到九千左右,Katalyst的产量可以达到15K,采用十二个吸嘴的方案使得Katalyst成为业内高效率、高产能、高精度、性价比是最出色的方案。倒装技术特别适合高工艺芯片的生产,比如现在智能手机的芯片,虽然目前只占半导体的20%左右,但随着技术的发展传统的焊接会趋于平稳,在、IOT等新兴技术的发展趋势下,将来在手机、平板、电脑等要求超薄设计,倒装的占比会逐渐提升。

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张赞彬重点介绍的第二个领域是Mini LED。随着LCD技术逐渐从成熟走向落后,在大屏幕显示领域LED已经成为主流,区别于智能手机方面OLED的强势,在大屏幕领域限于成本和尺寸问题注定OLED无法广泛应用,这就给Mini LED和Micro LED提供了更多发展的空间。

通俗来说,Micro LED和Mini LED就是将传统LED技术的背光变得更加微小,甚至逐渐以矩阵化的LED成为全新的显示主流。Mini LED尺寸约为100μm,是传统LED和Micro LED之间的过渡技术,由于Micro LED存在较高的门槛以及技术障碍,Mini LED技术难度更低,更容易实现量产。张赞彬介绍道,Mini LED主要是大屏幕上的应用,包括电视机、大尺寸显示器、中尺寸汽车显示器。对K&S及其客户而言机遇在于,如果用Mini LED取代传统的LED背光电视,大约将从现在使用50颗LED背光提升至2万颗以上。更重要的是,Mini LED也可以制作成面板。与LCD面板相比,Mini LED面板具有更简单的制造结构、更高的发光效率、更高的分辨率、更坚固、更透明和柔韧性更高。但是,Mini LED应用的商业化取决于何时可以克服巨量转移技术的瓶颈,也是制造Mini LED显示器的关键工艺所在。

对于Mini LED的未来前景,张赞彬预计Mini LED将会在3-5年内取代LCD,至于和OLED的竞争态势,将会是一场持久战。从Yole在2018年给出的数据来看(如下图),Mini LED的增长也很是乐观,未来几年将会成指数级增长。瞄准这样的市场商机,K&S于2018年9月份与Rohinni携手推出转移设备PIXALUX。 该解决方案相较于传统的单颗取放(Pick&Place)转移方法相比,速度可以提升8-10倍。

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关键词: MiniLED 5G 封测

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